AMD未來(lái)三代代移動(dòng)CPU：

日前，LaptopGuide從FCC認(rèn)證信息中發(fā)現(xiàn)了即將上市的華碩ROG Strix Scar 15 G533Z游戲筆記本電腦，其搭載有AMD Ryzen 9 6900HX處理器和RTX 3080 Ti GPU。

Ryzen 9 6900HX隸屬于代號(hào)Rembrandt的AMD下一代銳龍APU，預(yù)計(jì)將采用6nm工藝制造，提供ZEN3+架構(gòu)的8核心16線程以及RDNA2核顯，搭配DDR5內(nèi)存。華碩的這款筆記本電腦預(yù)計(jì)會(huì)在明年初的CES 2022期間正式發(fā)布。

此外，ZEN4架構(gòu)的Ryzen 7000最近也有了更多新消息：Phoenix-H和Raphael-H將分別服務(wù)于最多8核心16線程和16核心32線程的領(lǐng)域。Phoenix-H是Rembrandt的正統(tǒng)繼承者，而Raphael-H似乎是將桌面CPU重新用于高性能筆記本電腦的一個(gè)嘗試，目的是應(yīng)對(duì)來(lái)自英特爾Alder Lake-S的競(jìng)爭(zhēng)。

在加入能效核之后，英特爾已經(jīng)開始在核心數(shù)量大戰(zhàn)中逐漸搶得先機(jī)，傳言中的12代酷睿Alder Lake-S可以提供至多16核心24線程，而13代酷睿Raptor Lake-H會(huì)在此基礎(chǔ)上再次增加核心/線程數(shù)量。當(dāng)然AMD很可能已有應(yīng)對(duì)之策，有傳言稱在Phoenix-H的再下一代產(chǎn)品Strix Points當(dāng)中會(huì)同時(shí)使用ZEN5架構(gòu)和ZEN4D兩種架構(gòu)的核心。

PCIe接口NVMe協(xié)議的機(jī)械硬盤：

NVMe協(xié)議最初是為閃存而生，而自NVMe 2.0版本之后已經(jīng)加入了對(duì)HDD機(jī)械硬盤的支持。盡管咔咔聲中尋道的機(jī)械硬盤無(wú)論如何都不像跟NVMe的低延遲有任何關(guān)系，但希捷已經(jīng)將其變成了現(xiàn)實(shí)。

希捷在OCP開放計(jì)算項(xiàng)目峰會(huì)上展示了業(yè)界首款PCIe NVMe機(jī)械硬盤。這顆實(shí)驗(yàn)性質(zhì)的NVMe硬盤能夠支持SAS、SATA和NVMe三種協(xié)議，并且是原生支持、無(wú)需額外芯片橋接。

我們無(wú)需擔(dān)心PCIe接口數(shù)量不夠，或是HDD無(wú)法充分利用PCIe帶寬這些問(wèn)題，希捷在演示中使用了2U規(guī)格的JOBD機(jī)柜，機(jī)柜中的PCIe交換芯片可以連接12個(gè)NVMe機(jī)械硬盤。雖然機(jī)械硬盤的速度遠(yuǎn)不如SSD，但希捷的Mach.2多執(zhí)行器技術(shù)可以有效提升機(jī)械盤的讀寫速度，再加上足夠數(shù)量的疊加，無(wú)需擔(dān)心浪費(fèi)。

機(jī)械硬盤選擇PCIe NVMe主要是為了和SSD統(tǒng)一存儲(chǔ)協(xié)議、簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心的軟硬件開發(fā)。希捷的NVMe機(jī)械硬盤將從明年9月開始向主要客戶提供，正式商用預(yù)計(jì)會(huì)在2024年中期，預(yù)計(jì)單盤容量會(huì)在30TB到40TB左右。